Panduan Mengganti Komponen Surface Mount Devices (SMD)

Panduan Mengganti Komponen Surface Mount Devices (SMD) | Ilmu Service HP

1. Hot Air Blower, Cara Kerja, Cara Menggunakan

Apa Itu Hot Air Blower? Hot Air Blower adalah alat atau peralatan  yang penghembus udara  panas untuk  pematrian (melepas) dan penyolderan SMD (Surface Mount Devices atau Komponen Elektronik) atau IC dari  PCB  dari Cell  Phone  Mobile atau  PCB  lain.  Hot Air  Blower juga  disebut SMD  (Surface Mount Device) rework system  and  SMD repair system.  Ia memiliki kontrol untuk mengatur atau  mengatur suhu dan aliran  udara panas  atau. Pengaturan suhu berkisar  200-500 Gelar Celcius.

Sebuah mesin Hot Air Blower dibagi menjadi 2 bagian - stasiun dengan semua kontrol untuk mengatur suhu dan aliran udara dan sepotong terowongan untuk melepaskan udara panas. Ada  elemen  pemanas  atau  pemanas  coil  (umumnya  terdiri  dari  keramik)  di  bagian terowongan.  Udara  dingin  mengalir  dari  stasiun  ke  bagian  terowongan  dan  ketika  udara dingin  ini  datang  dalam  kontak  dengan  pemanas,  udara  panas  akan  tergantung  pada pengaturan suhu dan udara panas ditiupkan.

Hot Air Blower

Berikut  adalah  langkah-demi-langkah  petunjuk  untuk  menggunakan hot  air  SMD  rework station untuk benar melepas IC dari PCB apapun dan kemudian disolder:

1. Atur  suhu  dan  aliran  udara pada pengaturan  yang  diperlukan.  Pastikan suhu  tidak terlalu tinggi atau terlalu rendah. Suhu  400 Celcius  baik untuk  sebagian  solder dan pematrian  kerja.  Juga  pastikan  bahwa  pengaturan  aliran  udara  sesuai  dengan pengaturan suhu. Pengaturan udara dan suhu yang tepat yang disebutkan di manual mesin.

2. Identifikasi IC  rusak  dan  secara  bertahap  memberikan udara  panas ke  komponen. Mulailah  dengan  memberikan  panas  dari  beberapa  tinggi  dan  kemudian  secara bertahap menurunkan ketinggian. Ini akan mencegah PCB dan komponen elektronik lainnya dari semakin rusak akibat thermal shock.

3. Ketika pasta solder yang mencair, lepas IC rusak menggunakan penjepit atau IC Pick Up Tool.

4. Bersihkan  track  dengan  baik.  Gunakan  pematrian  jalinan  jika  diperlukan  untuk menghapus semua pasta solder dari trek.

5. Keluarkan pasta solder segar di trek dan pasang IC baru.

6. Berikan  panas  mulai  dari  beberapa  ketinggian  dan  secara  bertahap  mengurangi ketinggian handpiece dari blower udara panas.

7. Ketika solder meleleh, keluarkan blower karena IC baru telah disolder.


2. Mengganti IC Surface Mount Device (SMD)

IC  adalah  salah  satu  komponen  yang menggunakan  Surface  Mount  Technology (SMT)  atau  untuk  komponennya  biasa  di  sebut  Surface  Mount  Device  (SMD). Boleh  dikatakan  bahwa  yang  paling  sulit  diganti  adalah  IC,  apalagi  chip  dalam skala  besar.  Pada  kesempatan  ini  kita  akan  membuka  chips  IC  secara  menual tradisional dan kemudian menggantinya dengan yang baru. 

Metode :

Kenyataannya  bahwa  lebih  sulit  untuk  membuka  IC  chips  daripada memasang dan solder kembali. Mari kita gunakan berbagai metode ini:

a. Metode 1 Gunakan Kawat Kecil

Gunakan kawat besi halus pada metode ini. Kita anggap bahwa IC yang rusak toh tidak akan digunakan lagi jadi kakinya jadi tidak beraturan pun tidak masalah. Berikut adalah caranya:

1) Gunakan  kawat  kuat  dan  halus,  lalu  ikatkan  pada  salah  satu komponen secara kuat dekat kaki IC yang akan dibuka.

2) Jalankan  kawat  di  bawah  pin  antara  kaki  IC  dengan  badan.  Lihat gambar dibawah ini;

Metode 1 Gunakan Kawat Kecil

3) Dari  gambar  diatas,  panaskan  kaki  pin  paling  atas  dan  setelah timahnya  meleleh,  silahkan  tarik  ujung  kawat  bagian  atas  dengan hati-hati hingga pin terlepas dari board

4) Ulangi  langkah  3  di  atas  hingga  semua  pin  lepas  dari  tempatnya pada semua sisi IC
pin lepas

b. Metode Solder Wick

Pada metode ini kita menggunakan solder wick dibagung dengan solder
untuk memanaskan kaki IC.

1) Tempatkan sepotong solder wick pada timah kaki-kaki IC yang akan dibuka. Lihat gambar dibawah;

Metode Solder Wick

2) Gunakan solder yang telah panas, tempelkan diatas solder wick dan kemudian  gosokkan  dengan  halus  sekitar  kaki  IC  sampai  timah meleleh dan pin terbebas dari timah;

pin terbebas dari timah

3) Lakukan  langkah  2  sampai  timah  bersih  semuanya,  dan  IC  siap diangkat.

Menyolder Integrated Circuit:
Walaupun  tadi  saya  katakan  membongkar  IC  lebih  sulit  daripada  memasang namun dalam menyolder IC chip pun tetap harus hati-hati. Ini sedikit lebih sulit daripada perangkat dua-pin, tapi tidak terlalu sulit juga.

1) Dengan  solder  dan  timah,  silahkan  berikat  sedikit  timah  solder  diatas permukaan board dimana pin akan disolder. Lihat gambar dibawah;

Menyolder Integrated Circuit

2) Berikan  fluks  atas  semua  bantalan  dari  IC  yang  akan  disolder.  Namun  Anda mungkin  perlu  hati-hati  dan  jangan  terlalu  banyak.  Satu  dua  kali  olesan  saja diatas permukaan yang akan disolder nantinya. Lihat gambar;

fluks

3) Tempatkan chip secara tepat pada PCB, jangan lupa perhatikan letak kaki nomor 1,  dan  silahkan  solder  salah  satu  kakinya  dan  pastikan  chip  tepat  pada kedudukannya barulah solder dilanjutkan.

Tempatkan chip secara tepat pada PCB

4) Lanjutkan solder hingga semua pin selesai

solder hingga semua pin selesai

5) Periksa  kembali  hasil  kerjanya  dan  pastikan  tidak  ada  kaki  yang  terjadi  listrik singkat, sirkuit singkat alias korslet.


3. Mengganti Surface Mount Resistors

Langkah-langkah  dasar  untuk  menyolder  komponen  ini  adalah:  menambahkan  fluks  ke papan,  taktik  satu  pin dari komponen  dan  kemudian solder  sisi lain.  Gambar di  bawah ini menguraikan langkah-langkah ini;

Mengganti Surface Mount Resistors

1) Tambahkan  fluks ke PCB: Untuk komponen yang lebih besar, seperti resistor 1.206 ini, Anda mungkin tidak perlu fluks jika Anda mencairkan solder fluks langsung pada pad.  Untuk  chip  yang  lebih  kecil,  seringkali  tinning  pad  kawat  solder  akan menghasilkan terlalu banyak solder - sentuhan ringan dan halus adalah hal penting. Dalam hal ini , fluks ekstra dibutuhkan karena tidak ada fluks aktif akan ditinggalkan dalam solder yang ada di ujung mata solder. Flux menjadi aktif dan cepat akan habis di ujung besi panas.

2) Tambahkan sejumlah kecil solder pad : Sekali lagi , sangat sedikit solder diperlukan. Menyentuh  pad  dengan  ujung  solder  akan  memberikan  semua  yang  dibutuhkan untuk chip berukuran 603 dan 402. Setelah itu silahkan mulai pekerjaan solder .
Pad pertama yang disolder

Pad pertama yang disolder;

1) Dengan  menggunakan  pinset,  tekan  sedikit  pada  resistor  letakkan  tepat  pada posisinya kemudian solder salah satu ujungnya seperti gambar di bawah ini;

tekan sedikit pada resistor

2) Berikan  sedikit  timah  solder  pada  ujung  besi  solder  yang  akan  digunakan,  lihat gambar

timah solder

3) Selanjutnya silahkan solder ujung resistor yang satu lagi sehingga hasilnya seperti di bawah ini;

solder ujung resistor

4) Untuk  membuka  komponen  tidnggal  anda  lakukan  langkah  di  atas  secara  terbalik dan gunakan pinset untuk mengangkat komponen


4. Mengganti Surface Mount Electrolytic Capacitor

Lakukan langkah-langkah berikut ini;

1) Jika Anda mengganti kapasitor elektrolit yang telah bocor, Anda akan melihat solder kaki kotor / abu-abu gelap / hitam warna dan tidak halus. Korosi ini membuat lebih sulit  peralatan  bekerja,  karena  permukaan  sambungan  patri  menjadi  berkarat  / teroksidasi,  yang  membuatnya  sulit  untuk  dipanaskan  dengan  solder.  Pertama, Anda akan perlu membersihkan  korosi  menggunakan beberapa  pembersih alkohol dan mungkin kuas fiberglass.

Mengganti Surface Mount Electrolytic Capacitor

2) Selanjutnya  berikan  fluks  sedikit    di  kaki  kapasitor  SMD  yang  akan dilepas.  Hal  ini membuat solder sedikit lebih mudah untuk bekerja.

3) Nyalakan  heat  gun  atau  pemanas  udara  yang  akan  digunakan  untuk  memanasi kapasitor. Atur panas sampai sedang ke rendah dan  kecepatan udara rendah. Anda dapat  lihat  di  bawah  saya  telah  menggunakan  pengaturan  panas  3,  panaskan komponen dan biarkan selama sekitar satu menit.

Nyalakan heat gun

4) Tahan heat gun di salah  satu tangan dominan. Posisikan ujung  heat gun  sekitar  10 cm di atas board  atau di atas kapasitor yang akan dilepas. Sekarang turukan ujung heat gun sehingga hanya sekitar sekitar 2 cm di atas kapasitor yang akan kita lepas. Pindahkan  ujung heat gun dari sisi ke sisi  kaki kapasitor hingga timah  meleleh dan kapasitor siap untuk diangkat.

kapasitor siap untuk diangkat

5) Dengan menggunakan pinset khusus, angkat kapasitor sekarang

angkat kapasitor sekarang

6) Turn off heat gun dan letakkan di tempatnya.

7) Gunakan  solder  wick  dan  bersihkan  bekas  kaki  kapasitor  dengan  bantuan  solder panas. Lihat gambar di bawah ini;

bersihkan bekas kaki kapasitor

8) Setelah papan dibersihkan silahkan oleskan  solder paste pada permukaan  papan  di mana kaki kapasitor akan dipasang.

oleskan solder paste

9) Dengan  satu  tangan  memegang  solder  iron  dan  satunya  menerapkan  timah  ke solder, lakukan penyolderan secara manual seperti gambar di bawah ini

 lakukan penyolderan secara manual


5. Mengganti Surface Mount Transistor

Jika  dilihat dari  cara  pemasangan  transistor  pada  Motherboard  maka ada  dua  macam yaitu  yang  kakinya  langsung  disolder  pada  papan  sirkuit  pada  sisi  yang  sama  dengan badan  transistor  dan transistor  lain  adalah  kakinya akan  menembus  papan  sirkuit  dan disolder pada sisi sebelah.

1) Untuk  jenis  yang  pertama  saya  sebutkan  contohnya  adalah  gambar dibawah ini

Mengganti Surface Mount Transistor

2) Silahkan solder kaki-kakinya dan dapat anda angkat langsung dari board setelah timah meleleh.

angkat langsung dari board setelah timah meleleh

3) Selanjutya anda tinggal menyolder ulang transistor yang baru.

Mau donasi lewat mana?

BRI - Akhir Mali (3524-0102-0274-531 )

BSI - Akhir Mali (7181-0522-57)

OVO/DANA - Akhir Mali (0852-0000-0285)
Merasa terbantu dengan artikel ini? Ayo balas dengan donasi. Tekan tombol merah
© ARMINAVEN. All rights reserved. Developed by Saifullah.id